В этом блоке вы узнаете:
Видео 12.1

— правила работы с паяльником: мощность, температурный режим, виды и назначение жал
— правила работы с термофеном: воздушный поток
— замена разъемов питания, USB, HDMI, JACK 3.5 (демонтаж/монтаж), их типы и распиновка
— замена карт-ридеров
— замена разъемов шлейфов основных типов (демонтаж/монтаж)
— замена микросхем в корпусе QFN/WQFN (специфика/демонтаж/монтаж)
— особенности замены высоконагруженных MOSFET и DRMOS
— замена мультиконтроллеров и разъемов оперативной памяти (демонтаж/монтаж)
— технология ремонта прогаров в текстолите
— восстановление дорожек

Видео 12.2
— технология восстановления после попадания жидкости (в т.ч. инструменты, материалы, УФ-Лампа, 
УЗ-ванна)

Второй блок по пайке (BGA)

Что будет:
— подготовка паяльного оборудования
— какими инструментами и материалами мы пользуемся
— температурный режим для пайки разных компонентов
— работа с ИК-паяльной станцией на примере ТЕРМОПРО ИК-650 (ручной режим и работа по профилю)
— демонтаж микросхем процессора, видеочипа, HABа, банков памяти
— типичные ошибки при демонтаже микросхем
— демонтаж микросхем с компаундом от LENOVO
— подготовка платы к монтажу, технология восстановление дорожек и контактных площадок
— накатка шаров на микросхему по трафарету (в т.ч. правильный инструмент и материал)
— накатка шаров при отсутствии трафарета
— монтаж микросхемы на плату, процесс пайки
— тест качества пайки